4月9日，根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中顶牛贷，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。该机构表示，继2023年的大幅下滑之后，预计随着库存继续正常化，晶圆代工行业将在2024年恢复增长态势。强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为2024年该行业的主要增长动力。